[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201910894197.0 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN110931484A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 苏焕杰;徐崇威;林志昌;余佳霓;吴伟豪;林佑明;王志豪;江国诚 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 谢强;黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 半导体装置包括:半导体层。栅极结构位于半导体层上。间隔物位于栅极结构的侧壁上。间隔物的高度大于该栅极结构的高度。衬垫层位于栅极结构与间隔物上。间隔物与衬垫层的材料组成不同。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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