[发明专利]一种用于芯片测试的显示方法、装置、存储介质及终端在审
申请号: | 201910894265.3 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN110579702A | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 陈振义 | 申请(专利权)人: | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G06F9/451 |
代理公司: | 31285 上海市嘉华律师事务所 | 代理人: | 黄琮 |
地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种用于芯片测试的显示方法、装置、存储介质及终端。本发明的一种用于芯片测试的显示方法,包括以下步骤:S1、获取芯片中晶粒的位置参数及测试结果,其中:所述位置参数包括所述晶粒在所述芯片中的二维坐标;S2、根据获取的所述位置参数生成二维图形,其中:所述二维图形包括多个显示单元,所述显示单元在所述二维图形中的坐标位置与所述晶粒的所述位置参数对应;S3、根据获取的所述测试结果确定所述显示单元的显示效果。该用于芯片测试的显示方法以显示单元的显示效果的方式对测试结果进行展示,简单直观,同时提高了测试结果的处理效率。 | ||
搜索关键词: | 位置参数 晶粒 二维图形 芯片测试 显示效果 芯片 处理效率 存储介质 二维坐标 坐标位置 直观 终端 展示 | ||
【主权项】:
1.一种用于芯片测试的显示方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、获取芯片中晶粒的位置参数及测试结果,其中:所述位置参数包括所述晶粒在所述芯片中的二维坐标;/nS2、根据获取的所述位置参数生成二维图形,其中:所述二维图形包括多个显示单元,所述显示单元在所述二维图形中的坐标位置与所述晶粒的所述位置参数对应;/nS3、根据获取的所述测试结果确定所述显示单元的显示效果。/n
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