[发明专利]一种谐振压力变送器在审
| 申请号： | 201910895690.4 | 申请日： | 2019-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN110793705A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 朱道政;朱继海 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市力业传感器有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/08 | 分类号： | G01L9/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种谐振压力变送器，具备压力传感器芯片、电路部、传感器基板、接合线、密封件，压力传感器芯片经由后述的凸块与电路部连接，电路部的背面通过粘接剂等固定在传感器基板，然后，传感器基板上的压力传感器芯片及电路部通过密封件以压力传感器芯片的背面露出的方式被密封，压力传感器芯片具有包括俯视矩形的表面及背面的扁平长方体形状的外形，传感器本体其底部形成压力敏感膜，在该压力敏感膜上形成有固有频率相同的两谐振器‑第一谐振器和第二谐振器。本发明能够提供可实现压力传感器的小型化的技术，采用双谐振器的结构设计，降低了温度的影响，改善传感器的压力灵敏度和线性度输出。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器芯片 电路部 传感器基板 谐振器 压力敏感膜 密封件 背面 扁平长方体形状 传感器本体 压力传感器 压力灵敏度 固有频率 谐振压力 变送器 传感器 接合线 双谐振 线性度 粘接剂 凸块 俯视 密封 输出 | ||
【主权项】：
1.一种谐振压力变送器，其特征在于，其方案如下：/n具备压力传感器芯片、电路部、传感器基板、接合线、密封件，压力传感器芯片经由后述的凸块与电路部连接，电路部的背面通过粘接剂等固定在传感器基板，然后，传感器基板上的压力传感器芯片及电路部通过密封件以压力传感器芯片的背面露出的方式被密封，压力传感器芯片具有包括俯视矩形的表面及背面的扁平长方体形状的外形，在压力传感器芯片的表面的规定位置分别设有检测部、电极、导电图案；/n传感器本体其底部形成压力敏感膜，在该压力敏感膜上形成有固有频率相同的两谐振器-第一谐振器和第二谐振器，其中，第一谐振器位于压力敏感膜的中央位置，第二敏感膜位于压力敏感膜的边缘位置； 盖板，通过阳极键合真空封装方式密封盖合于 SOI 片的上部，其在与压力敏感膜对应的位置形成空腔 ；数据处理单元，用于利用第一谐振器的谐振频率 f1和第二谐振器的谐振频率 f2的差频信息计算得到压力 P 的信息，还可以利用第一谐振器的谐振频率 f1和第二谐振器 150 的谐振频率 f 2的和频信息计算得到传感器的温度信息。/n
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