[发明专利]连接模块和电子装置有效

专利信息
申请号: 201910897545.X 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN112421279B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 何宗翰 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629;H01R27/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种连接模块和电子装置,其中该连接模块包括一壳体、一电路板、一滑动元件、一第一导引元件、以及一第二导引元件。壳体具有一开口。电路板设置于壳体上,且具有一第一连接端口和一第二连接端口。滑动元件可移动地设置于壳体上。第一导引元件设置于开口和第一连接端口之间,且第二导引元件设置于滑动元件上并位于开口和第二连接端口之间。通过前述结构,可让第一连接端口和第二连接端口与不同样式的电子元件连接,使连接模块支持不同样式的电子元件。
搜索关键词: 连接 模块 电子 装置
【主权项】:
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