[发明专利]连接模块和电子装置有效
申请号: | 201910897545.X | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN112421279B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 何宗翰 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629;H01R27/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种连接模块和电子装置,其中该连接模块包括一壳体、一电路板、一滑动元件、一第一导引元件、以及一第二导引元件。壳体具有一开口。电路板设置于壳体上,且具有一第一连接端口和一第二连接端口。滑动元件可移动地设置于壳体上。第一导引元件设置于开口和第一连接端口之间,且第二导引元件设置于滑动元件上并位于开口和第二连接端口之间。通过前述结构,可让第一连接端口和第二连接端口与不同样式的电子元件连接,使连接模块支持不同样式的电子元件。 | ||
搜索关键词: | 连接 模块 电子 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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