[发明专利]一种引线框架、制作方法及封装结构在审
| 申请号： | 201910898981.9 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110610919A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 石哲;徐志前;欧宪勋;程晓玲 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种引线框架、制作方法及封装结构。在各实施例中，涉及一种引线框架，其包含：基座，其具有第一表面和第二表面；多个导线桩，其围绕所述基座安置并与所述基座分离，所述多个导线桩中的每一者具有第三表面和第四表面；热固性绝缘材料，其包封所述基座和所述多个导线桩，并露出所述第三表面和所述第四表面的至少一部分，其中，所述多个导线桩由内向外围绕所述基座安置。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 热固性绝缘材料 第二表面 第一表面 封装结构 由内向外 安置 包封 制作 申请 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，其包含：/n基座，其具有第一表面和第二表面；/n多个导线桩，其围绕所述基座安置并与所述基座分离，所述多个导线桩中的每一者具有第三表面和第四表面；/n热固性绝缘材料，其包封所述基座和所述多个导线桩，并露出所述第三表面和所述第四表面的至少一部分，/n其中，所述多个导线桩由内向外围绕所述基座安置。/n
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