[发明专利]微通道热沉及其制造方法有效
| 申请号： | 201910899035.6 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110729259B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘源;汤博杰 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 王赛 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微通道热沉及其制造方法，所述微通道热沉包括上基板；下基板；多个导流板，层叠设于所述上基板与所述下基板之间；每一所述导流板包括外框体和导流板本体；所述导流板本体位于所述外框体内，所述导流板本体未与所述外框体连接的相对两侧和所述外框体之间均形成镂空部，各所述导流板、所述上基板及所述下基板相互配合以使同侧的所述镂空部连通形成流通空腔，其中一个流通空腔的腔壁上开设有流体入口，另一个流通空腔的腔壁上开设有流体出口，所述导流板本体的至少一个表面上设有间隔且平行的多个凸筋，所述导流板本体及所述导流板本体上的多个凸筋与相邻的所述导流板相互贴合形成与两个所述流通空腔连通的多个微通道。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微通道热沉，其特征在于，包括：/n上基板；/n下基板；/n多个导流板，层叠设于所述上基板与所述下基板之间；每一所述导流板包括外框体和导流板本体；所述外框体用于相邻两个所述导流板之间及所述导流板与上下基板的连接固定；所述导流板本体位于所述外框体内，所述导流板本体的相对两侧分别与所述外框体连接，所述导流板本体未与所述外框体连接的相对两侧和所述外框体之间均形成镂空部，各所述导流板、所述上基板及所述下基板相互配合以使同侧的所述镂空部连通形成流通空腔，位于两侧的两个所述流通空腔，其中一个流通空腔的腔壁上开设有流体入口，另一个流通空腔的腔壁上开设有流体出口，所述导流板本体的至少一个表面上设有间隔且平行的多个凸筋，所述导流板本体及所述导流板本体上的多个凸筋与相邻的所述导流板相互贴合形成与两个所述流通空腔连通的多个微通道。/n
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