[发明专利]用于晶圆级封装超级TSV铜互连材料的电镀铜溶液及电镀方法有效
| 申请号： | 201910901633.2 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110541179B | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 姚吉豪;孙道豫;姚玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12;H01L21/768 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆级封装超级TSV铜互连材料的电镀铜溶液及电镀方法，按照浓度包括以下组分：五水浓硫酸铜：100‑250g/L、浓硫酸：40‑80g/L、氯离子：30‑50mg/L、3‑硫‑异硫脲丙磺酸内盐:1‑5mg/L、壬基酚聚氧乙烯基醚：50‑100mg/L、吩嗪染料：40‑80mg/L、DI纯水：余量；上述组分均匀混合后形成该电镀铜溶液；晶圆片进行电镀之前，需由前处理溶液进行真空处理；所述前处理溶液为DI纯水，将晶圆片采用电镀挂具安装好后在真空设备中用DI纯水抽真空5‑10min；抽真空后在该电镀铜溶液中进行电镀。本发明超级TSV以bottom‑up形式生长，解决现有超级TSV填充出现空洞、夹缝等问题，可以有效防止因为空洞导致信号传输不稳定、电阻大、功率损耗过多等缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆级 封装 超级 tsv 互连 材料 镀铜 溶液 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆级封装超级TSV铜互连材料的电镀铜溶液，其特征在于，按照浓度包括以下组分：/n五水浓硫酸铜：100-250g/L/n浓硫酸：40-80g/L/n氯离子：30-50mg/L/n3-硫-异硫脲丙磺酸内盐:1-5mg/L/n壬基酚聚氧乙烯基醚：50-100mg/L/n吩嗪染料：40-80mg/L/nDI纯水：余量；/n上述组分均匀混合后形成该电镀铜溶液；/n晶圆片进行电镀之前，需由前处理溶液进行真空处理；所述前处理溶液为DI纯水，将晶圆片采用电镀挂具安装好后在真空设备中用DI纯水抽真空5-10min；抽真空后在该电镀铜溶液中进行电镀。/n
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