[发明专利]一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机在审
申请号: | 201910902359.0 | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN110600406A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 魏莹莹;杨杰;蒋君;孔玉朋;宋昌万 | 申请(专利权)人: | 拓思精工科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机,所述一体机包括清洗装置、数量为至少一组的贴合装置以及位于所述贴合装置一侧的上料装置;所述清洗装置包括上料工位、清洗工位、下料工位以及第一移料组件;所述贴合装置位于所述清洗装置一侧且通过取料组件与所述清洗装置对接,所述贴合装置包括预热工位、贴合工位、冷却工位、出料工位以及第二移料组件;所述上料装置与所述贴合装置数量一致且一一对应,所述上料装置包括储料工位、洗涤工位、甩蜡工位、烘烤工位、翻转工位以及机械手结构。本发明能够同时进行陶瓷盘的清洗操作与蓝宝石晶片的处理操作,而后将处理后的蓝宝石晶片贴合在陶瓷盘表面,从而大大提高蓝宝石晶片的贴合效率。 | ||
搜索关键词: | 贴合装置 清洗装置 工位 蓝宝石晶片 上料装置 陶瓷盘 贴合 移料组件 一体机 机械手结构 出料工位 处理操作 翻转工位 冷却工位 清洗操作 清洗工位 取料组件 上料工位 数量一致 贴合工位 下料工位 预热工位 烘烤 储料 晶片 洗涤 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机,其特征在于,所述一体机包括清洗装置、数量为至少一组的贴合装置以及位于所述贴合装置一侧的上料装置;其中:/n所述清洗装置包括上料工位、清洗工位、下料工位以及第一移料组件,所述第一移料组件能够使陶瓷盘在上料工位、清洗工位以及下料工位之间进行运动;/n所述贴合装置位于所述清洗装置一侧且通过取料组件与所述清洗装置对接,所述贴合装置包括预热工位、贴合工位、冷却工位、出料工位以及第二移料组件,所述第二移料组件能够使陶瓷盘在预热工位、贴合工位、冷却工位以及出料工位之间进行运动;/n所述上料装置与所述贴合装置数量一致且一一对应,所述上料装置包括储料工位、洗涤工位、甩蜡工位、烘烤工位、翻转工位以及机械手结构,所述机械手结构能够使晶片在储料工位、洗涤工位、甩蜡工位、烘烤工位以及翻转工位之间进行运动。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拓思精工科技(苏州)有限公司,未经拓思精工科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910902359.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:清洗装置、方法及存储介质
- 下一篇:掰片装置及掰片系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造