[发明专利]一种基于组合平面切片的轨迹规划方法及产品有效

专利信息
申请号: 201910902623.0 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN110722798B 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 张海鸥;戴福生;张明波;王桂兰 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B29C64/386 分类号: B29C64/386;B33Y50/00;B29L31/08
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于增材制造领域,并具体公开了一种基于组合平面切片的轨迹规划方法及产品。该轨迹规划方法包括输入三维模型并定义组合平面,将三维模型和组合平面同时进行空间变换;沿组合平面的法向方向以预设间距偏移组合平面预设次数,以此获得组合平面簇;利用组合平面簇对三维模型进行切片,得到位于组合平面簇上的三维切片轮廓;将三维切片轮廓映射至水平面,得到二维切片轮廓;在水平面上对二维切片轮廓进行轨迹填充,得到二维填充轨迹;将二维填充轨迹逆映射至组合平面,得到三维填充轨迹。本发明通过构建与三维模型相似的组合平面,并利用组合平面与水平面的映射关系获得位于组合平面上的增材制造轨迹,能够有效满足特殊结构增材制造的需要。
搜索关键词: 一种 基于 组合 平面 切片 轨迹 规划 方法 产品
【主权项】:
1.一种基于组合平面切片的轨迹规划方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:/nS1输入三维模型并定义组合平面,其中所述组合平面由两个或两个以上平面组合而成,并且任意两个平面的交线相互平行,然后将所述三维模型和组合平面同时进行空间变换;/nS2沿所述组合平面的法向方向以预设间距偏移所述组合平面预设次数,以此获得组合平面簇;/nS3利用所述组合平面簇对所述三维模型进行切片,得到位于所述组合平面簇上的三维切片轮廓;/nS4将所述三维切片轮廓映射至水平面,得到二维切片轮廓;/nS5在所述水平面上对所述二维切片轮廓进行轨迹填充,得到二维填充轨迹;/nS6将所述二维填充轨迹逆映射至所述组合平面,得到三维填充轨迹。/n
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