[发明专利]冷却器及其基板、以及半导体装置在审
| 申请号： | 201910902868.3 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN111009494A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 松岛诚二 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;王潇悦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种冷却器，其具备充分的冷却性能，并且能够将基板高精度地固定于容器主体。本发明的冷却器具备容器主体(1)和基板(5)，容器主体(1)是在上表面具有开口的箱形，基板(5)在内周部(6)的下表面侧形成多个散热翅片(61)，并且能够在内周部(6)的上表面侧配置发热体，在散热翅片(61)经由容器主体(1)的上表面开口(11)而收纳于容器主体(1)内的状态下，基板(5)的外周部经由密封件(3)而固定于容器主体(1)的上表面开口周缘部，由此基板(5)以堵塞容器主体(1)的上表面开口(11)的方式安装于容器主体(1)。基板(5)是通过单独形成其内周部(6)和外周部(7)、并且使该单独的内周部(6)和外周部(7)连结一体化而形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却器 及其 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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