[发明专利]一种无风扇嵌入式计算机用散热结构有效
| 申请号： | 201910902999.1 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110632998B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 桂强 | 申请（专利权）人： | 超恩智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，包括第一铝材散热板、连接机构和拆卸安装机构，所述连接机构位于第一铝材散热板上，所述连接机构包括第一铜材导热杆，所述第一铜材导热杆固定于第一铝材散热板外侧的中心处，所述竖向铜材导热杆的上端贯穿有横向铜材导热杆，且横向铜材导热杆的端部连接有铜材导热板；本发明通过设置有第一铝材散热板、第二铝材散热板、第三铝材散热板、第一铜材导热杆、第二铜材导热杆、第三铜材导热杆、竖向铜材导热杆、横向铜材导热杆、铜材导热板和导热散热膏片，使得CPU产生的热量能够直接传导至主机箱的外部，避免了CPU散出的热量排不出的现象，加快了CPU散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 风扇 嵌入式 计算机 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，包括第一铝材散热板（4）、连接机构和拆卸安装机构，其特征在于：所述连接机构位于第一铝材散热板（4）上，所述连接机构包括第一铜材导热杆（5），所述第一铜材导热杆（5）固定于第一铝材散热板（4）外侧的中心处，且第一铜材导热杆（5）通过第三铜材导热杆（7）与第二铜材导热杆（6）相互连接，并且第二铜材导热杆（6）的内部贯穿有竖向铜材导热杆（8），所述竖向铜材导热杆（8）的上端贯穿有横向铜材导热杆（9），且横向铜材导热杆（9）的端部连接有铜材导热板（10），并且铜材导热板（10）的边侧设置有导热散热膏片（11）。/n
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