[发明专利]一种不稳定的二维材料的半导体薄膜场效应管的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910903472.0 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN110620043B 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 王一鸣;宋爱民;梁广大;辛倩 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/786
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 许德山
地址: 250199 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种不稳定的二维材料的半导体薄膜场效应管的制备方法,半导体薄膜场效应管由下至上依次包括硅片衬底、不稳定的二维材料、氧化铪薄膜、氧化铝薄膜、源极及漏极。本发明在不稳定的二维材料沉积氧化铪薄膜,在氧化铪薄膜上沉积氧化铝薄膜,氧化铝薄膜在后期的微纳加工工艺中将起到包覆半导体材料,隔绝空气与工艺溶剂的作用。并且在器件制备完毕后,器件沟道上的氧化铝薄膜作为缓冲层将进一步保护材料的性质,从而使得器件性能可以长时间稳定。氧化铝薄膜质量高,禁带宽度大,光透过谱范围较大,适合光电器件的制作。
搜索关键词: 一种 不稳定 二维 材料 半导体 薄膜 场效应 制备 方法
【主权项】:
1.一种不稳定的二维材料的半导体薄膜场效应管的制备方法,所述半导体薄膜场效应管由下至上依次包括硅片衬底、不稳定的二维材料、氧化铪薄膜、氧化铝薄膜、源极及漏极,其特征在于,包括步骤如下:/n(1)制作带有对准标记的硅片衬底,作为转移基底;/n(2)将20-80nm的二维材料转移到硅片衬底上;/n(3)在步骤(2)得到的器件的表面沉积氧化铪薄膜;/n(4)在步骤(3)得到的器件的表面沉积氧化铝薄膜;/n(5)旋涂光刻胶,烘胶,使用紫外曝光或电子束曝光,制作源极电极图形和漏极电极图形;/n(6)将步骤(5)制作的器件进行刻蚀,将氧化铪薄膜及氧化铝薄膜刻蚀掉,露出不稳定的二维材料;/n(7)沉积Ti/Au金属膜;/n(8)将器件放置在丙酮中做剥离处理;/n(9)在150-200℃条件下对步骤(8)制备的器件退火1h,即得。/n
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