[发明专利]一种超厚胶膜的平坦化处理方法

摘要

本发明公开了一种超厚胶膜的平坦化处理方法，具体包括如下步骤：101)初步喷涂步骤、102)涂胶步骤、103)制备胶膜步骤和104)制备超厚胶膜步骤；本发明提供具有超厚保护膜、且成品率高的一种超厚胶膜的平坦化处理方法。

主权项

1.一种超厚胶膜的平坦化处理方法，其特征在于：具体包括如下步骤：/n101)初步喷涂步骤：在布有电路金属线的电路载板底部加热，加热至50到150度；在电路载板上表面采用直接粘贴工艺涂布光刻胶，静置一段时间，静置时间在10秒到100秒之间；然后旋转涂布的光刻胶，转速控制在100转到10000转每秒；其中，加热方式包括红外加热方式在电路载板的底部或者上面对光刻胶进行直接加热；/n102)涂胶步骤：步骤101)中的涂布光刻胶的具体过程如下：在电路载板的上表面设置喷气管路，喷气管路对电路载板在旋涂处理时进行喷气，喷气方向随旋涂时间进行调整；喷气管路数量为1到100个，喷气强度随旋涂时间进行调整；/n103)制备胶膜步骤：在步骤101)涂布光刻胶之后，进行再次涂布光刻胶，此时光刻胶的加热时间为8秒到100秒之间，使光刻胶的粘度大于前一次；旋涂处理时的转速小于前一次的转速，转速控制在100转到10000转每秒，同时喷气管路的喷气量和喷气压力大于前一次的；再进行软烤工艺处理后得到最新涂布的光刻胶的膜；/n104)制备超厚胶膜步骤：重复步骤103)的处理过程，进行多次涂布光刻胶，涂布次数在2到10次，得到涂有厚胶的电路载板，厚胶的厚度在10um到300um之间。/n