[发明专利]一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法在审
| 申请号： | 201910905383.X | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110769600A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 聂兴培;李波;吴世亮;林鹭华;乔元 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法，包括以下步骤：S1、V‑CUT机与V‑CUT刀的选择；S2、V‑CUT加工资料设计；S3、V‑CUT加工参数设置；S4、超厚金属基材产品V型槽加工尺寸的检测。本发明从设备的工艺能力和工具的材料技术能力入手，通过V‑CUT机设备的工艺能力、和对V‑CUT刀材料、角度的更深层次的技术开发，设计专用的超厚金属基印制电路板V‑CUT加工流程，确保超厚高硬度的金属基材微波产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，常规V‑CUT机及V‑CUT刀无法生产超厚金属类基板的技术难题。 | ||
| 搜索关键词： | 超厚 金属基材 工艺能力 金属基印制电路板 加工 材料技术 技术开发 技术难题 加工参数 加工流程 快速安全 微波产品 从设备 高硬度 金属类 印制板 专用的 基板 生产 检测 | ||
【主权项】：
1.一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、V-CUT机与V-CUT刀的选择：选择具有控深V割功能的挂PIN钉V-CUT机，按需加工的V-CUT角度要求选择相同度数的V-CUT刀具；/nS2、V-CUT加工资料设计：按照V-CUT机的设备参数按孔中心距离80-120mm设挂孔，按需加工的外框资料、度数数据计算出V-CUT刀经过的中心线并制作资料；/nS3、V-CUT加工参数设置：加工次数：按PCB的厚度、需要加工的余厚设计V-CUT次数，其中，V-CUT次数（取整数）=（（板厚-余厚）÷加工深度/刀）÷2面，余厚按常规设置；加工速度：V-CUT常规加工速度在30-60m/min之间，生产超厚金属材料产品时，同一位置加工的次数越多，需要依次降低V-CUT刀的加工速度；/nS4、超厚金属基材产品V型槽加工尺寸的检测。/n
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