[发明专利]一种金属填充弯管的垂直互联方法

摘要

本发明公开了一种金属填充弯管的垂直互联方法，具体包括如下步骤：101)转接板制作步骤、102)注入金属步骤、103)成型步骤；本发明通过在高温下使金属熔融，然后在真空和大压力作用下，把液态金属填入到弯孔里面，冷却后形成弯孔内金属填充，同时避免了进行种子层沉积在沟槽这一步，节省了成本的一种金属填充弯管的垂直互联方法。

主权项

1.一种金属填充弯管的垂直互联方法，其特征在于：具体包括如下步骤：/n101)转接板制作步骤：转接板包括上转接板和下转接板；上转接板和下转接板的上表面都通过光刻和干法刻蚀工艺制作TSV孔；在上转接板上表面沉积氧化硅或者氮化硅，或者直接热氧化形成绝缘层，通过物理溅射，磁控溅射或者蒸镀工艺在绝缘层上方制作种子层；上转接板和下转接板表面制作焊盘；/n上转接板和下转接板的上表面还制作沟槽，沟槽与TSV孔联通；把上转接板和下转接板的上表面进行焊接形成转接板，其中上转接板和下转接板的沟槽联通；然后对转接板的上表面和下表面都进行减薄，使TSV孔的底部露出形成弯曲互联通道；/n102)注入金属步骤：步骤101)处理的转接板放入腔体中加热，并抽空弯曲互联通道中的气体，加热温度控制在50度到1000度之间；将低温熔融金属置于转接板上表面，通过压板施加压力，使低温熔融金属进入空弯曲互联通道中；翻转转接板，在转接板的下表面放置低温熔融金属，通过压板施加压力，使低温熔融金属完全填充满弯曲互联通道；/n103)成型步骤：对步骤102)的转接板进行冷却腔体，撤走压力盘，对转接板的上表面和下表面进行金属抛光去除，得到金属做介质的垂直互联通道。/n