[发明专利]降低印制电路板压合报废率的方法和装置在审
| 申请号： | 201910906054.7 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110636717A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 代文艺;徐竟成;杨润伍;范军杰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓龙;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种降低印制电路板压合报废率的方法和装置，涉及印制电路板制造领域。本发明提供了一种降低印制电路板压合报废率的方法，包括定位芯板上没有铺铜的无铜区位置；对每个所述无铜区进行测量，并与预设阈值进行比较；当所述无铜区的尺寸大于所述预设阈值时，对所述无铜区进行铺铜作业。本发明通过对大面积的无铜区进行铺铜作业，使得在压合过程中芯板表面受力更均匀，有利于避免发生压合缺胶、铜箔褶皱、分层和爆板，继而有利于降低印制电路板的报废率。本发明还提供了一种降低印制电路板压合报废率的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 无铜区 压合 报废率 预设 褶皱 方法和装置 定位芯板 中芯板 阈值时 爆板 分层 受力 铜箔 测量 制造 | ||
【主权项】：
1.一种降低印制电路板压合报废率的方法，其特征在于，包括以下步骤，/n定位芯板上没有铺铜的无铜区位置；/n对每个所述无铜区进行测量，并与预设阈值进行比较；/n当所述无铜区的尺寸大于所述预设阈值时，对所述无铜区进行铺铜作业；/n其中，对每个所述无铜区进行测量包括测量所述无铜区的面积和直径；/n当所述无铜区的面积大于所述预设阈值或所述无铜区的直径大于所述预设阈值时，对所述无铜区进行铺铜作业；/n所述无铜区的面积的所述预设阈值为9平方毫米，所述无铜区的直径的所述预设阈值为3毫米；/n所述直径是所述无铜区内任意两点距离的最大值。/n
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