[发明专利]一种晶片检测装置、晶片传输系统及晶片检测方法有效
| 申请号： | 201910906361.5 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110752168B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 商家强 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶片检测装置、晶片传输系统及晶片检测方法，设置于装载腔室上，包括：反射板、收发器和固定板；所述固定板安装在所述装载腔室的侧壁上，所述固定板上设置有通光孔；所述收发器安装在所述固定板上，且所述收发器通过所述通光孔向所述装载腔室内发射激光，并通过所述通光孔接收所述激光的反射光；所述反射板安装在所述装载腔室的外门上，所述侧壁与所述外门相对设置，并且所述反射板与所述通光孔相对设置，所述反射板用于对所述收发器发射的激光进行反射；控制器，根据所述收发器通过所述通光孔接收的所述反射光，确定所述装载腔室中预定位置是否存在晶片，从而解决了晶片检测错误的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 检测 装置 传输 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片检测装置，其特征在于，设置于装载腔室上，包括：反射板、收发器和固定板；/n所述固定板安装在所述装载腔室的侧壁上，所述固定板上设置有通光孔；/n所述收发器安装在所述固定板上，且所述收发器通过所述通光孔向所述装载腔室内发射激光，并通过所述通光孔接收所述激光的反射光；/n所述反射板安装在所述装载腔室的外门上，所述侧壁与所述外门相对设置，并且所述反射板与所述通光孔相对设置，所述反射板用于对所述收发器发射的激光进行反射；/n控制器，根据所述收发器通过所述通光孔接收的所述反射光，确定所述装载腔室中预定位置是否存在晶片。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
