[发明专利]一种基于无掩模直写光刻的薄膜微结构加工方法有效
| 申请号： | 201910906867.6 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110647014B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 罗先刚;王炯;蒲明博;马晓亮;李雄;赵泽宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院光电技术研究所 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G02B3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610209 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于无掩模直写光刻的薄膜微结构加工方法，包括以下步骤：步骤S1、工艺工装盘加工：采用具有稳定物理、化学性质的材料，通过光学、机械加工方法，加工用于薄膜微结构加工的工艺工装盘；步骤S2、薄膜刚性化：将薄膜通过粘结剂固定于工艺工装盘之上，使薄膜在各方向拉应力的作用下产生刚性化效果；步骤S3、无掩模直写光刻：通过涂胶、曝光、显影、刻蚀等光刻工艺流程，在薄膜上加工微结构图案。该加工方法可以对薄膜实现非接触加工，加工过程基底不发生形变，可以有效保证微结构定位精度，同时还具有加工口径大，可通过套刻实现多台阶微结构加工的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 无掩模直写 光刻 薄膜 微结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于无掩模直写光刻的薄膜微结构加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤S1、工艺工装盘加工：采用具有稳定物理、化学性质的材料，通过光学、机械加工方法，加工用于薄膜微结构加工的工艺工装盘；/n步骤S2、薄膜刚性化：将薄膜通过粘结剂固定于工艺工装盘之上，使薄膜在各方向拉应力的作用下产生刚性化效果；/n步骤S3、无掩模直写光刻：通过涂胶、曝光、显影、刻蚀等光刻工艺流程，在薄膜上加工微结构图案。/n
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