[发明专利]导热体、导热材料和半导体器件的封装结构有效
| 申请号： | 201910906873.1 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112625657B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 赫然;谢荣华;肖昆辉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种高导热率的导热体，能够用于对半导体器件进行散热，尤其是可以用于半导体器件封装领域。该导热体包括基体和分布在该基体内的金刚石颗粒以及第一金属纳米颗粒，并且该金刚石颗粒的外表面依次包括有碳化物膜层、第一金属膜层和第二金属膜层，这三层膜层用于降低该金刚石颗粒与该第一金属纳米颗粒之间的界面热阻。另外，本申请还提供了一种流动态的导热材料以及一种采用了前述导热体的半导体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 材料 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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