[发明专利]异质栅介质层柔性硅薄膜晶体管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910907789.1 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN110620155A 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 秦国轩;裴智慧 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336;B82Y10/00
代理公司: 12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 刘国威
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及柔性器件领域,提出并制备一种基于柔性PET衬底的三层金属氧化物材料作为栅介质层的底栅结构晶体管,采用磁控溅射的低温工艺,在较为简便的工艺中设计并制备底部驱动的柔性薄膜晶体管,极大丰富晶体管作为电路元器件的用处,使得该柔性器件在大规模集成电路和光电器件的应用提供可能。为此,本发明采取的技术方案是,异质栅介质层柔性硅薄膜晶体管及其制造方法,PET衬底上依次形成有ITO底栅电极以及SiO
搜索关键词: 底栅结构晶体管 柔性器件 栅介质层 栅介质膜 掺杂区 衬底 制备 大规模集成电路 金属氧化物材料 柔性薄膜晶体管 硅薄膜晶体管 电路元器件 磁控溅射 低温工艺 底栅电极 光电器件 光刻工艺 应用提供 柔性PET 晶体管 三层 异质 离子 制造 图案 驱动 应用
【主权项】:
1.一种异质栅介质层柔性硅薄膜制造方法,其特征是,采用磁控溅射工艺在聚对苯二甲酸乙二醇酯PET衬底上形成ITO底栅电极以及SiO
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