[发明专利]一种茯苓切片式去皮装置

摘要

本发明涉及茯苓技术领域，尤其涉及一种茯苓切片式去皮装置。本发明要解决的技术问题是提供一种茯苓切片式去皮装置。一种茯苓切片式去皮装置，包括底座和滚筒式茯苓全方位清洁下料机构等，底座顶端左部设置有滚筒式茯苓全方位清洁下料机构，本使用发明达到了通过滚筒式茯苓全方位清洁下料机构对茯苓进行全方位清洗，控制单个下料，通过联动茯苓均匀切片机构对茯苓进行等厚度切片，能更好贴近茯苓进行刮削，减少资源浪费，同时又联动茯苓片双边去皮机构进行双边和顶端去皮，提高去皮完整性，实现了滚筒式全方位清洗、控制单个下料，进行等厚度切片和对双边、顶端进行贴合式刮削去皮的效果。

主权项

1.一种茯苓切片式去皮装置，包括底座、收集箱和控制显示屏，其特征在于，还包括滚筒式茯苓全方位清洁下料机构、茯苓均匀切片机构、茯苓片双边去皮机构、支撑架、第一支撑板、气泵、高压喷气口、水槽、出水口、第二支撑板和高压喷水口，底座顶端左部设置有滚筒式茯苓全方位清洁下料机构，底座顶端中左部设置有茯苓均匀切片机构，并且茯苓均匀切片机构前中下部与滚筒式茯苓全方位清洁下料机构相连接，底座顶端右部设置有茯苓片双边去皮机构，并且茯苓片双边去皮机构左下部与滚筒式茯苓全方位清洁下料机构相连接，而且茯苓片双边去皮机构前左上部与茯苓均匀切片机构相连接，底座顶端右部设置有收集箱，并且收集箱位于茯苓片双边去皮机构的右侧，滚筒式茯苓全方位清洁下料机构顶端右部与支撑架进行焊接，并且支撑架内顶端右部与茯苓片双边去皮机构相连接，滚筒式茯苓全方位清洁下料机构内右中部与水槽进行焊接，滚筒式茯苓全方位清洁下料机构内右中部与第二支撑板进行焊接，并且第二支撑板位于水槽的顶端，支撑架左上部与第一支撑板进行焊接，第一支撑板顶端右部设置有气泵，第一支撑板底端左部设置有高压喷气口，水槽左侧与出水口进行插接，第二支撑板顶端中部设置有高压喷水口。/n