[发明专利]一种透明陶瓷微流控芯片的制备方法

摘要

本发明公开了一种透明陶瓷微流控芯片的制备方法，该方法首先利用建模软件设计得到带有微沟槽图案的基底模型，利用陶瓷光固化技术打印出陶瓷基底生坯，随后将基底生坯脱脂烧结并高温高压烧结实现透明化；透明陶瓷基底与PDMS片通过胶水中间层粘合成一个整体，在PDMS片上打孔接上导管，通入微流体即可投入使用。本发明制得的透明陶瓷微流控芯片可高度仿生骨环境，能够实现高通量药物筛选，本发明创新性地使用了羟基磷灰石作为微流控芯片的材料，羟基磷灰石良好的生物相容性有利于细胞在芯片表面黏附生长。通过热等静压等高温高压烧结方式实现材料的透明化，满足微流控芯片的光学特性需求。陶瓷表面覆上PDMS片，保证了细胞可以在芯片上长期培养。

主权项

1.一种透明陶瓷微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n1)在建模软件中设计好微流控芯片的基底部分，基底表面具有微沟槽图案，将所设计的基底导出为stl模型；/n2)将步骤1)得到的基底模型导入到光固化陶瓷打印机中，采用光固化陶瓷打印技术，逐层打印，一步成型，所使用的打印材料为羟基磷灰石，得到微流控芯片的陶瓷基底生坯；/n3)将步骤2)得到的陶瓷基底生坯放入高温炉中缓慢脱脂烧结，随后通过高温高压烧结，得到透明的陶瓷基底；/n4)将二甲氧基硅氧烷主剂与硬化剂以质量比10：1比例混合均匀，得到混合液，利用抽真空的方式使混合液中的气泡浮至表面并破裂，再放入烘箱中加热固化一段时间，得到聚二甲基硅氧烷盖板，简称为PDMS片；/n5)根据透明的陶瓷基底形状与微沟槽图案，将步骤4)所得到的PDMS片进行裁剪，并在相应位置打孔，打孔直径与需要外接的导管外径一致，得到已打好孔的PDMS片；/n6)将步骤5)获得的PDMS片与步骤3)获得的透明陶瓷基底通过胶水粘接，再加热固化，即可得到目标产物，透明陶瓷微流控芯片的制作完成。/n