[发明专利]基片处理装置和基片处理方法在审
| 申请号： | 201910909737.8 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN111001539A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 筱崎贤哉 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B05C9/06 | 分类号： | B05C9/06;B05C9/08;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供基片处理装置和基片处理方法。实施方式的基片处理装置包括保持部、输送部、调节部、涂敷部和控制部。保持部具有吸附基片的下表面的多个吸附垫，用于保持基片。输送部沿输送方向输送保持部。调节部调节保持部的倾斜度。涂敷部对基片涂敷处理液。控制部用调节部控制涂敷部的正下方的保持部的倾斜度。本发明能够均匀地形成涂敷膜。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法，不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体，或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
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B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
