[发明专利]激光制造与再制造结晶器铜板变形控制方法有效
| 申请号： | 201910909854.4 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110576161B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 董思远;倪春雷;陈海涛 | 申请（专利权）人： | 沈阳大陆激光工程技术有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/057 | 分类号： | B22D11/057;C23C24/10 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人： | 史力伏 |
| 地址： | 110136 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及激光制造与再制造结晶器铜板在制造过程中的变形控制方法，具体为：铜板预弯+曲面工装法、分区熔覆+热处理法和边熔覆+边热处理法。本发明的方法在激光制造过程中，能有效控制结晶器铜板过程中造成的变形不可控，尤其是尺寸较大的并且濒临下线的结晶器主板；通过本发明的方法制备出的结晶器铜板，其变形量全部小于20mm，矫平后的变形量全部在1.0mm内，并且熔覆层没有出现起皮开裂的现象，在后续精加工过程中可以充分保证机加精度，可直接上线使用，提高生产效率至少1倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 制造 结晶器 铜板 变形 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于激光制造与再制造结晶器铜板在熔覆过程中的变形控制方法，具体为铜板预弯+曲面工装法，其特征在于，包括以下步骤：/n（1）下线结晶器铜板去除表面层及疲劳层，根据结晶器铜板成品所需的熔覆层厚度对下线结晶器铜板工作面加工（新结晶器铜板直接按成品所需熔覆层厚度进行铜板工作面加工）；/n（2）设计制造工装，其一面为平面，表面平面度≤0.10mm，另一面为曲面，表面平面度≤0.10mm；工装长度方向上最高点与最低点差为20-60mm，宽度方向上最高点与最低点差为0-20mm，厚度方向上最薄处至少大于已加工完待熔覆的下线结晶器铜板的厚度4倍以上；/n（3）将结晶器铜板反向预弯至与工装曲面一致，然后固定在工装上；/n（4）在结晶器铜板表面进行激光熔覆，熔覆过程中控制结晶器铜板温度≤100℃；/n（5）冷却；/n（6）冷却后的结晶器铜板进行粗加工，去除表面高点及结球；/n（7）对粗加工后的结晶器铜板进行矫平；/n（8）矫平的结晶器铜板按成品图纸进行精加工，得合格的结晶器铜板。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳大陆激光工程技术有限公司，未经沈阳大陆激光工程技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910909854.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
