[发明专利]热式空气流量测定装置有效
| 申请号： | 201910910710.0 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN110672170B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 田代忍;半泽惠二;德安升;森野毅;土井良介 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G01F1/684 | 分类号： | G01F1/684;G01F1/692 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供热响应性好的传感器芯片封装，包括：温度检测元件；第一导电性引线框架，支承固定温度检测元件并且与温度检测元件电连接；和第二导电性引线框架，第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，温度检测元件以跨越多个部分的方式配置，具有导电性部件，将第一导电性引线框架的多个部分和第二导电性引线框架分别电连接，其截面积比第一导电性引线框架和第二导电性引线框架小；和树脂封装，其以通过树脂将第一导电性引线框架、第二导电性引线框架、导电性部件和温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，树脂封装的外周的第一导电性引线框架或第二导电性引线框架的截断面被封闭。 | ||
| 搜索关键词： | 空气 流量 测定 装置 | ||
【主权项】：
1.一种传感器芯片封装，其特征在于，包括：/n温度检测元件；/n第一导电性引线框架，其支承固定所述温度检测元件并且与所述温度检测元件电连接；和/n第二导电性引线框架，/n所述第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，所述温度检测元件以跨越所述多个部分的方式配置，/n还具有：/n导电性部件，其将所述第一导电性引线框架的多个部分和所述第二导电性引线框架分别电连接，并且，其截面积比所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架小；和/n树脂封装，其以通过树脂将所述第一导电性引线框架、所述第二导电性引线框架、所述导电性部件和所述温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，/n所述树脂封装的外周的所述第一导电性引线框架或所述第二导电性引线框架的截断面被封闭。/n
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