[发明专利]具有配置在副通路的流量检测元件的流量测定装置有效
| 申请号： | 201910910727.6 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN110672171B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 田代忍;半泽惠二;德安升;森野毅;土井良介 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G01F1/684 | 分类号： | G01F1/684;G01F1/692 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了提供热响应性好的流量测定装置，包括温度检测用的温度检测元件(2)和对上述温度检测元件进行支承固定的导电性的金属引线框架(3)，在上述金属引线框架中用于安装上述温度检测元件的金属引线框架的一部分，具有比其它的金属引线框架的板厚薄或者比其它的金属引线框架的宽度细的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 配置 通路 流量 检测 元件 测定 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有配置在副通路的流量检测元件的流量测定装置，其特征在于，包括：/n温度检测元件；/n第一导电性引线框架，其支承固定所述温度检测元件并且与所述温度检测元件电连接；/n第二导电性引线框架；和/n导电性部件，其电连接所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架，并且，其截面积比所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架小，/n还具有：/n树脂封装，其通过树脂对所述第一导电性引线框架、所述第二导电性引线框架、所述导电性部件和所述温度检测元件进行整体封装而构成；和/n支承所述树脂封装的壳体，/n所述树脂封装具有固定于所述壳体的固定部，以使所述温度检测元件配置在所述副通道外的、暴露于流经主通道的流体的位置，/n所述第一导电性引线框架的全部，相对于所述固定部，配置在设置有所述温度检测元件的一侧。/n
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