[发明专利]一种LED器件及其封装支架在审
| 申请号： | 201910911565.8 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110649144A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;曾照明;蓝义安;李林珊;朱文敏;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 44100 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED器件及其封装支架。该封装支架包括：第一金属蚀刻片，层叠设置有第一电极和芯片放置层，所述芯片放置层的面积大于所述第一电极的面积；第二金属蚀刻片，层叠设置有第二电极和连接层；所述第一电极与所述第二电极之间形成有第一绝缘沟槽，所述芯片放置层与所述连接层之间形成有第二绝缘沟槽。采用本发明的LED器件及其封装支架能够增加放置LED芯片的放置面积，进而有效提升LED器件的发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 第一电极 封装支架 芯片放置 层叠设置 第二电极 金属蚀刻 绝缘沟槽 连接层 发光 | ||
【主权项】：
1.一种封装支架，其特征在于，包括：/n第一金属蚀刻片，层叠设置有第一电极和芯片放置层，所述芯片放置层的面积大于所述第一电极的面积；/n第二金属蚀刻片，层叠设置有第二电极和连接层；/n所述第一电极与所述第二电极之间形成有第一绝缘沟槽，所述芯片放置层与所述连接层之间形成有第二绝缘沟槽。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东晶科电子股份有限公司，未经广东晶科电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910911565.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
