[发明专利]溅射装置及溅射装置控制方法有效
| 申请号： | 201910912602.7 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112553583B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 朴瑨哲 | 申请（专利权）人： | 亚威科股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 涉及溅射装置及溅射装置控制方法，该溅射装置包括：支撑部，用于支撑基板；靶，以水平方向为基准，从支撑部隔开配置；中间磁铁，调节中间区域的等离子体强度，中间区域配置于基板与靶之间；上部磁铁，调节上部区域的等离子体强度，上部区域配置于中间区域的上侧；下部磁铁，调节下部区域的等离子体强度，下部区域配置于中间区域的下侧；中间获取模块，测量并获取中间区域的中间等离子体值；上部获取模块，测量并获取上部区域的上部等离子体值；下部获取模块，测量并获取下部区域的下部等离子体值；中间移动机构，将中间磁铁沿水平方向移动；上部移动机构，将上部磁铁独立地沿水平方向移动；下部移动机构，将下部磁铁独立地沿水平方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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