[发明专利]一种多层多道焊仿真方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号： | 201910912838.0 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110705156A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 庞盛永;梁吕捷;王靖升;李一凡;黄安国 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/17;G06F111/04;G06F111/10 |
| 代理公司： | 35222 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈槐萱 |
| 地址： | 430000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层多道焊仿真方法、装置、设备及存储介质，涉及焊接数值模拟技术领域，方法包括：获取待焊工件的有限元模型；获取自定义的坡口尺寸参数，以在有限元模型上生成坡口几何模型；获取基于坡口几何模型进行参数化设定的焊接路径和与焊接路径相匹配的焊接工艺参数；基于焊接路径、焊接工艺参数和预先设定的单元激活方式激活坡口几何模型内的有限元网格；获取基于边界条件选项和单元激活过程自适应生成的换热边界条件；基于换热边界条件进行温度场和力学场的顺序耦合计算，以获取温度场和应力场分布。本发明提供了坡口自定义、单元激活方式自定义和换热边界条件自适应生成，能够适应多种复杂条件和多样化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 坡口 焊接 单元激活 换热边界 几何模型 自定义 焊接工艺参数 温度场 元模型 自适应 数值模拟技术 多层多道焊 边界条件 尺寸参数 存储介质 待焊工件 复杂条件 顺序耦合 参数化 力学场 应力场 网格 匹配 选项 激活 | ||
【主权项】：
1.一种多层多道焊仿真方法，其特征在于，包括以下步骤：/n获取待焊工件的有限元模型；/n获取自定义的坡口尺寸参数，以在所述有限元模型上生成坡口几何模型；/n获取基于所述坡口几何模型进行参数化设定的焊接路径和与所述焊接路径相匹配的焊接工艺参数；/n基于所述焊接路径、焊接工艺参数和预先设定的单元激活方式激活所述坡口几何模型内的有限元网格；/n获取基于边界条件选项和单元激活过程自适应生成的换热边界条件；/n基于所述换热边界条件进行温度场和力学场的顺序耦合计算，以获取温度场和应力场分布。/n
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