[发明专利]流体控温系统及其方法、以及控制流体温度装置在审
| 申请号： | 201910913222.5 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110658870A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 敖小强;姜加龙;曾立民;潘本锋;贺鹏飞 | 申请（专利权）人： | 北京雪迪龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/32 | 分类号： | G05D23/32 |
| 代理公司： | 11446 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张羽;冷文燕 |
| 地址： | 102206 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种流体控温系统及其方法、以及控制流体温度装置。该流体控温系统包括导热块，具有第一端、第二端以及侧面，第一端和第二端相对；流体管，缠绕于侧面；加热单元，贴附第一端，用于提高导热块的温度；制冷单元，贴附第二端，用于降低导热块的温度；温度传感器，用于测量导热块温度。本申请提供的流体控温系统实现流体加热或制冷装置的小型化和/或一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 控温系统 第一端 流体 贴附 温度传感器 侧面 加热单元 控制流体 流体加热 温度装置 制冷单元 制冷装置 流体管 申请 缠绕 测量 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种流体控温系统，其特征在于，包括：/n导热块，具有第一端、第二端以及侧面，所述第一端和第二端相对；/n流体管，缠绕于所述侧面；/n加热单元，贴附所述第一端，用于提高所述导热块的温度；/n制冷单元，贴附所述第二端，用于降低所述导热块的温度；/n温度传感器，用于测量所述导热块温度。/n
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