[发明专利]批量加工闪烁体晶条的方法

摘要

本发明公开了批量加工闪烁体晶条的方法，包括以下步骤：对闪烁体晶段坯料的两端面进行研磨；沿闪烁体晶段的一端面向另一端面并平行于轴向闪烁体晶段得闪烁体晶片；对闪烁体晶片因切割产生的两切割面磨抛；按抛光面粘接固定在一起，所有闪烁体晶片研磨的两面朝向相同并对应组合在一起形成的两个面构成闪烁体晶块的两端面，闪烁体晶段两端面分别通过粘结胶各粘接固定一块玻璃片；然后由闪烁体晶块的一端面向另一端面切割闪烁体晶块，切割方向垂直于切割产生的切割面；对闪烁体晶片因切割产生的两切割面磨抛，除去粘结胶及遗留的玻璃片，即得到闪烁体晶条。该加工方法能有效避免闪烁体晶条崩缺，提高闪烁体晶条性能、成品率和加工效率。

主权项

1.批量加工闪烁体晶条的方法，其特征在于，具体步骤如下：/nS1：对闪烁体晶段坯料的两端面进行研磨，得到端面研磨后的闪烁体晶段；/nS2：沿步骤S1得到的闪烁体晶段的一端面向另一端面并平行于轴向切割步骤S1得到的端面研磨后的闪烁体晶段，得到若干厚度相同的闪烁体晶片；/nS3：对步骤S2切割得到的闪烁体晶片因切割产生的两切割面研磨、抛光，得到切割面磨抛成抛光面的闪烁体晶片；/nS4：将步骤S3得到的切割面磨抛成抛光面的闪烁体晶片按其在步骤S1中的闪烁体晶段中的对应位置依次排列并按抛光面粘接固定在一起，形成闪烁体晶块，所有闪烁体晶片两面朝向相同并对应组合在一起形成的两个面构成闪烁体晶块的两端面；/nS5：对步骤S4得到的闪烁体晶块的两端面进行研磨、抛光，得到端面磨抛的闪烁体晶块；/nS6：将步骤S5得到的端面磨抛后的闪烁体晶块两端面分别通过粘结胶各粘接固定一块玻璃片以保护磨抛后的闪烁体晶块两端面，玻璃片的直径大于闪烁体晶块的直径以将闪烁体晶块的两端面全覆盖；/nS7：沿步骤S6得到的闪烁体晶块的一端面向另一端面切割闪烁体晶块，切割方向垂直于步骤S3磨抛产生的抛光面，得到若干厚度相同的从另一方向切割产生的闪烁体晶片；步骤S7的切割厚度与步骤S2的切割厚度相同；/nS8：对步骤S7切割得到的闪烁体晶片因切割产生的两切割面研磨、抛光，得到另一方向切割面磨抛成抛光面的闪烁体晶片；/nS9：除去步骤S8得到的闪烁体晶片上的粘结胶及遗留的玻璃片，即得到六个面都完成了磨抛的闪烁体晶条。/n