[发明专利]用于运行周围环境传感器的安装组件和前行器件在审
申请号: | 201910915497.2 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN110949280A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | M·卡米尔;S·博加茨舍尔 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | B60R16/02 | 分类号: | B60R16/02;G01C3/02;G01S7/481;G12B15/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 侯鸣慧 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种安装组件(100,200,300,400),所述安装组件设置为用于运行布置在前行器件(310)的顶部区域(360)中的周围环境传感器(110,210,410),其中,所述安装组件(100,200,300,400)包括导热路段(120,220,320,420)和热接口(130,230,330,430),其中,所述热接口(130,230,330,430)设置为用于伸到所述前行器件(310)的内部空间(340)中,其中,所述前行器件(310)的所述内部空间(340)的容积与所述热接口(130,230,330,430)热连接。 | ||
搜索关键词: | 用于 运行 周围环境 传感器 安装 组件 前行 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司,未经罗伯特·博世有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910915497.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其形成方法
- 下一篇:半导体器件和形成半导体器件的方法