[发明专利]一种晶圆夹具及使用方法在审
| 申请号： | 201910916089.9 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110648957A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 宋艳汝 | 申请（专利权）人： | 上海科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司： | 31001 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 徐俊 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆夹具及其使用方法，属于微纳加工技术研究领域。包括一个夹具头和夹具指；夹具指为棒状结构从夹具头底部端面的中央呈放射状向外延伸；每个夹具指的棒状结构上设有一卡槽，每个夹具指设有的卡槽位于一虚拟圆的圆周上。本发明改变了传统的晶圆清洗方式，可以在不接触溶剂容器的前提下将晶圆正面朝下放入清洗容器中，从而可以降低在晶圆清洗过程中已经脱离晶圆表面的尘粒、有机物等再次回落到晶圆表面而产生二次污染的概率。结构简单，提高了晶圆清洗效率，实现了晶圆的快速转移。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 晶圆清洗 棒状结构 晶圆表面 夹具头 微纳加工技术 二次污染 晶圆正面 快速转移 清洗容器 溶剂容器 不接触 传统的 放射状 虚拟圆 有机物 尘粒 晶圆 卡槽 种晶 回落 下放 概率 脱离 延伸 研究 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆夹具，其特征在于：包括一个夹具头(1)和夹具指(2)；夹具头(1)上设有夹具指(2)，夹具指(2)为棒状结构从夹具头(1)底部端面的中央呈放射状向外延伸；每个夹具指(2)的棒状结构上设有一卡槽(3)，每个夹具指设有的卡槽(3)位于一虚拟圆的圆周上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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