[发明专利]芯片结构在审
| 申请号： | 201910916392.9 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN112242383A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈明发;叶松峯;刘醇鸿;史朝文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/485;H01L23/50;H01L23/538;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片结构包括第一半导体芯片及第二半导体芯片。所述第一半导体芯片包括第一半导体衬底、第一内连层、第一保护层、间隙填充层及第一导通孔，第一内连层位于第一半导体衬底上，第一保护层覆盖第一内连层，间隙填充层位于第一保护层上，第一导通孔嵌置在间隙填充层中且与第一内连层电连接。所述第二半导体芯片嵌置在第一半导体芯片内且被间隙填充层及第一导通孔环绕，其中第二半导体芯片包括第二半导体衬底、第二内连层、第二保护层及第二导通孔，第二内连层位于第二半导体衬底上，第二保护层位于第二内连层上，第二导通孔嵌置在第二保护层中且与第二内连层电连接，其中第二半导体衬底结合到第一保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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