[发明专利]研磨装置、研磨方法以及机器学习装置在审
| 申请号： | 201910916437.2 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110948374A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 铃木佑多 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善了膜厚的测定精度的研磨装置、研磨方法以及机器学习装置。研磨单元(3A)具有状态取得部(846)和学习部(848)。状态取得部(846)能够取得状态变量，该状态变量包括与构成研磨单元(3A)的顶环(31A)等的状态有关的数据和与半导体晶片(16)的状态有关的数据中的至少一个。学习部(848)已通过神经元网络学习完毕状态变量与半导体晶片(16)的膜厚的变化的关系，并且该学习部能够从状态取得部(846)被输入状态变量而预测变化，及/或能够从状态取得部(846)被输入状态变量而判断为变化异常。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 方法 以及 机器 学习 | ||
【主权项】：
暂无信息
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