[发明专利]一种多维度网状混合微通道流体散热器有效
| 申请号： | 201910917369.1 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110707059B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 孙云娜;宋旭彤;王广元;王艳;丁桂甫;付宇卓 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银;赵楠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多维度网状混合微通道流体散热器，包括上层盖板、下层盖板、内部流道和散热工质，其中，内部流道设置于下层盖板内；内部流道包括若干个扰流柱、若干个网状微结构，若干个扰流柱呈阵列排布，相邻扰流柱侧面之间通过网状微结构连接，若干个扰流柱的侧面通过网状微结构交织连接形成多维度流道；扰流柱侧面上设有凹型和/或凸型结构，使多维度流道的侧壁上形成微流道结构，使呈阵列排布的若干扰流柱之间构成多维度网状混合微通道；工质入口与内部流道接通，散热工质通过工质入口进入内部流道内；上层盖板使热量经内部流道传递至散热工质中，通过散热工质带出，散热工质通过工质出口排出。本发明解决大功率芯片的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多维 网状 混合 通道 流体 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种多维度网状混合微通道流体散热器，其特征在于：包括上层盖板、下层盖板、内部流道和散热工质；其中，/n所述下层盖板具有内凹的容纳空间，所述容纳空间的四边为所述散热器外壁，所述内部流道设置于所述下层盖板内，所述散热器外壁围于所述内部流道与所述散热工质的四周；/n所述内部流道包括若干个扰流柱、若干个网状微结构，若干个所述扰流柱呈阵列排布，相邻所述扰流柱侧面之间通过所述网状微结构连接，若干个所述扰流柱的侧面通过所述网状微结构交织连接形成多维度流道；/n所述扰流柱侧面上设有凹型和/或凸型结构，使所述多维度流道的侧壁上形成微流道结构，使呈阵列排布的若干所述扰流柱之间构成多维度网状混合微通道；/n所述下层盖板上至少设有一对工质入口、工质出口,所述工质入口与所述内部流道接通，使所述散热工质由所述工质入口进入所述内部流道内；所述工质出口与所述内部流道接通，使所述散热工质由所述工质出口排出；/n所述上层盖板设置于所述内部流道的上方，所述上层盖板的下表面与所述内部流道相接触互连为一体，通过所述上层盖板使热量经所述内部流道传递至所述散热工质中，由所述散热工质带出，实现所述散热工质与热源的热交换。/n
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