[发明专利]树脂膜、聚酰亚胺、粘接剂树脂组合物及其利用有效
| 申请号： | 201910917466.0 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110964319B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 须藤芳树;山田裕明 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08J5/18;C08G73/10;C09J179/08;B32B15/20;B32B15/08;B32B15/01;B32B7/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张晓霞;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区日本桥一丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过介电特性的改善而能够应对电子设备的高频化，且具有湿度依存性得到抑制的介电特性的树脂膜、聚酰亚胺、粘接剂树脂组合物及其利用。树脂膜含有使四羧酸酐成分与二胺成分反应而成的聚酰亚胺作为树脂成分，所述二胺成分含有相对于全部二胺成分而为40摩尔％以上的以二聚物二胺为主成分的二聚物二胺组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 聚酰亚胺 粘接剂 组合 及其 利用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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