[发明专利]晶圆缺陷检测方法有效
| 申请号： | 201910917646.9 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN112561849B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 刘明宗;王世生 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136;G06T5/40;G06V10/762 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 该发明涉及一种晶圆缺陷检测方法，能够利用自动化图像识别技术获取晶圆掩膜图像，减少人力和时间的消耗。所述晶圆缺陷检测方法，包括以下步骤：获取晶圆标准样品图像；对所述晶圆标准样品图像进行自动化分割处理，获得晶圆掩模图像；获取待检测晶圆图像，通过比对所述晶圆掩模图像与所述待检测晶圆图像进行晶圆缺陷侦测。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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