[发明专利]一种软性电路板干膜清除工艺

摘要

本发明公开了一种软性电路板干膜清除工艺，依次使用无机去膜液和有机去膜液对表面附有干膜的软性电路板进行清洗；无机去膜液包括氢氧化钠、异丙醇、乙二胺、乙醇胺类化合物、加速剂、铜面抗氧化剂I、表面活化剂I和水；有机去膜液包括乙醇胺类化合物、乙醇、异丙醇胺、铜面抗氧化剂II、金属离子螯合剂、表面活化剂II和水；附有干膜的软性电路板的孔径≤0.05mm，线距≤2mil。本发明的软性电路板干膜清除工艺，可清除孔径≤0.05mm且线距≤2‑2mil的软性电路板的干膜且干膜清除效果良好；去膜液的使用寿命长，去膜液各组分常见易得，成本低廉；工艺简单，可用于对现有工艺的改进，极具应用前景。

主权项

1.一种软性电路板干膜清除工艺，其特征在于，使用无机去膜液对表面附有干膜的软性电路板进行清洗后再用有机去膜液进行清洗清除软性电路板上附着的干膜；/n所述无机去膜液的组成为：/n