[发明专利]一种机顶盒及机顶盒散热孔的布置方法在审

专利信息
申请号: 201910919130.8 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN110602537A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 张恩利;李阳;李剑波 申请(专利权)人: 深圳创维数字技术有限公司
主分类号: H04N21/41 分类号: H04N21/41;H05K7/20
代理公司: 11332 北京品源专利代理有限公司 代理人: 胡彬
地址: 518057 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种机顶盒及机顶盒散热孔的布置方法,涉及机箱技术领域。该机顶盒包括盒体和电路板,电路板设置于盒体内,电路板上设置有高热源器件,盒体的顶面设置有第一散热孔,盒体的侧面设置有第二散热孔,第一散热孔和第二散热孔沿盒体的高度方向的投影分别位于高热源器件所在区域的两侧。通过烟囱效应,形成定向自然散热通风道,使热量耗散更快,散热和温升控制更高效。该机顶盒散热孔的布置方法,采用上述机顶盒,先获取电路板热分布图,再找到热分布图中高热源器件所在区域,并以此设置第一散热孔,使第一散热孔和第二散热孔沿盒体高度方向的投影分别位于高热源器件所在区域的两侧,准确布置散热孔使烟囱效应的散热和温升控制更高效。
搜索关键词: 散热孔 机顶盒 盒体 电路板 高热源 所在区域 热分布图 温升控制 烟囱效应 散热 投影 侧面设置 热量耗散 自然散热 通风道 顶面 机箱 体内
【主权项】:
1.一种机顶盒,包括盒体(100)和电路板(200),所述电路板(200)设置于所述盒体(100)内,所述电路板(200)上设置有高热源器件(300),其特征在于,所述盒体(100)的顶面设置有第一散热孔(1),所述盒体(100)的侧面设置有第二散热孔(2),所述第一散热孔(1)和所述第二散热孔(2)沿所述盒体(100)的高度方向的投影分别位于所述高热源器件(300)所在区域的两侧。/n
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