[发明专利]一种魔芋与玉米的套种方法在审

专利信息
申请号: 201910919720.0 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN110583392A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 吕群星;谭诗奎;詹金碧;吴琳 申请(专利权)人: 贵州吉丰种业有限责任公司
主分类号: A01G22/20 分类号: A01G22/20;A01G22/25;A01G13/00
代理公司: 52114 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 代理人: 周黎亚
地址: 562400 贵州省黔西南布依*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明涉及魔芋种植技术领域,尤其是一种魔芋与玉米的套种方法,包括:(1)整地起垄;(2)魔芋播种;(3)玉米种植;(4)虫害防治;(5)病害防治。本发明提供的方法,通过魔芋抗菌肥、用植物源杀虫剂的使用,能有降低魔芋生长期间软腐病、白绢病的发病指数,提高魔芋植株的抗病能力,在发病初期更容易控制。在魔芋软腐病、白绢病初期分别采用农药链霉素、井冈霉素与植物源杀虫剂、渗透压调节剂混合制成复合生物制剂使用,能提高农药链霉素、井冈霉素的防治效果。
搜索关键词: 魔芋 植物源杀虫剂 井冈霉素 链霉素 复合生物制剂 渗透压调节剂 魔芋软腐病 病害防治 虫害防治 发病初期 发病指数 抗病能力 玉米种植 农药 植株 软腐病 菌肥 起垄 套种 整地 播种 生长 玉米 防治 种植
【主权项】:
1.一种魔芋与玉米的套种方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)整地起垄:在选好的种植地上起垄,垄面宽80-90cm,厢高20-22cm,垄与垄之间留有宽60-70cm的窄行,窄行高18-20cm;/n(2)魔芋播种:在垄面中间按一垄行进行开沟播种,施入魔芋抗菌肥后覆盖一层细土,按35cm的株行距播种消毒过的种芋,播种后再覆盖一层细土;/n(3)玉米种植:在窄行中间按30cm的株距挖定植穴,施入腐熟农家肥后覆盖一层细土,将玉米幼苗移栽到定植穴中,回填土壤压实即可;/n(4)虫害防治:在魔芋幼苗期、玉米幼苗期采用植物源杀虫剂喷洒魔芋幼苗和玉米幼苗;/n(5)病害防治:在魔芋软腐病发生时采用复合生物制剂A喷洒,在魔芋白绢病发生时采用生物制剂B喷洒。/n
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