[发明专利]一种闪存及其制备方法有效
申请号: | 201910919833.0 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN110634878B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 刘宪周 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11526 | 分类号: | H01L27/11526;H01L27/11531;H01L21/768 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种闪存及其制造方法,所述闪存的制造方法包括以下步骤:提供一半导体衬底,半导体衬底包括相邻的单元区和高电阻多晶硅区,在单元区和高电阻多晶硅区的半导体衬底上均形成有字线结构;对字线结构进行P型离子注入;形成图形化的掩模层,掩模层覆盖了高电阻多晶硅区,并暴露出单元区的字线结构;以图形化的掩模层为掩模,对单元区的字线结构进行N型离子注入,并清除掩模层,以形成闪存。本发明通过在高电阻多晶硅区形成字线结构,使得无需增加掩模板的情况下,可以利用现有的掩模板制备的电阻多晶硅,其降低了生产成本;还通过上述步骤在高电阻多晶硅区形成了表面电阻高,温度系数低的字线结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 闪存 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种闪存的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n提供一半导体衬底,所述半导体衬底包括相邻的单元区和高电阻多晶硅区,在所述单元区和高电阻多晶硅区的半导体衬底上均形成有字线结构;/n对所述单元区和高电阻多晶硅区的字线结构进行P型离子注入;/n在所述单元区和高电阻多晶硅区形成图形化的掩模层,所述掩模层覆盖了所述高电阻多晶硅区,并暴露出所述单元区的字线结构;以及/n以图形化的所述掩模层为掩模,对所述单元区的字线结构进行N型离子注入,并清除所述掩模层,以形成闪存。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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