[发明专利]一种闪存及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910919833.0 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN110634878B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 刘宪周 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11526 分类号: H01L27/11526;H01L27/11531;H01L21/768
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种闪存及其制造方法,所述闪存的制造方法包括以下步骤:提供一半导体衬底,半导体衬底包括相邻的单元区和高电阻多晶硅区,在单元区和高电阻多晶硅区的半导体衬底上均形成有字线结构;对字线结构进行P型离子注入;形成图形化的掩模层,掩模层覆盖了高电阻多晶硅区,并暴露出单元区的字线结构;以图形化的掩模层为掩模,对单元区的字线结构进行N型离子注入,并清除掩模层,以形成闪存。本发明通过在高电阻多晶硅区形成字线结构,使得无需增加掩模板的情况下,可以利用现有的掩模板制备的电阻多晶硅,其降低了生产成本;还通过上述步骤在高电阻多晶硅区形成了表面电阻高,温度系数低的字线结构。
搜索关键词: 一种 闪存 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种闪存的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n提供一半导体衬底,所述半导体衬底包括相邻的单元区和高电阻多晶硅区,在所述单元区和高电阻多晶硅区的半导体衬底上均形成有字线结构;/n对所述单元区和高电阻多晶硅区的字线结构进行P型离子注入;/n在所述单元区和高电阻多晶硅区形成图形化的掩模层,所述掩模层覆盖了所述高电阻多晶硅区,并暴露出所述单元区的字线结构;以及/n以图形化的所述掩模层为掩模,对所述单元区的字线结构进行N型离子注入,并清除所述掩模层,以形成闪存。/n
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