[发明专利]一种利用ALD工艺对静电吸盘进行处理的方法有效
申请号: | 201910920518.X | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN112553592B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 郭盛;陈星建;倪图强 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/40;C23C16/455;H01J37/32;H01L21/683 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 贾慧琴;包姝晴 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种利用ALD工艺对静电吸盘进行处理的方法,包含:步骤1,将静电吸盘置于原子层沉积反应器中,通入第一反应气体,进行第一化学吸附,使得第一反应气体吸附至静电吸盘表面;步骤2,采用氮气流吹扫;步骤3,通入第二反应气体,进行第二化学吸附;步骤4,采用氮气流吹扫;步骤5,重复步骤1‑4,直到所述静电吸盘符合要求。本发明利用ALD工艺增强原E‑chuck的孔附近的耐击穿性能,对其进行有效的绝缘防护,达到稳定运行和延长使用寿命、降低成本的作用。该方法不仅有效解决电弧放电问题;且工艺过程不引入颗粒与金属污染;尤其适用于高功率和/或高温具有腐蚀性工艺气体的等离子体刻蚀环境。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 ald 工艺 静电 吸盘 进行 处理 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中微半导体设备(上海)股份有限公司,未经中微半导体设备(上海)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910920518.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的