[发明专利]一种激光雕刻线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910920561.6 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110572948A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 张佩珂;胡诗益 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44555 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 代春兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光雕刻线路板，包括芯板层、树脂层、半固化片层和铜箔层。本发明所提供的激光雕刻线路板，线路图形精密，能够有效避免传统线路图形图像失真及锯齿现象。本发明还公开了一种激光雕刻线路板的制作方法，包括开料步骤、内层前处理步骤、芯板层制作步骤、树脂涂布步骤、激光雕刻线路步骤、蚀刻步骤和压合步骤，本方法采用激光雕刻精度高，蚀刻后不需褪膜，工艺流程简单，能耗较低。 | ||
| 搜索关键词： | 激光雕刻 线路板 蚀刻 芯板层 半固化片层 传统线路 锯齿现象 树脂涂布 图形图像 线路图形 工艺流程 前处理 树脂层 铜箔层 开料 内层 褪膜 压合 制作 失真 精密 能耗 | ||
【主权项】：
1.一种激光雕刻线路板，其特征在于，包括芯板层、树脂层、半固化片层和铜箔层；/n所述芯板层包括中间基材层、第一线路层和第二线路层，所述第一线路层与所述中间基材层的上部贴合，所述第二线路层与所述中间基材层的下部贴合；/n所述树脂层包括第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层与所述第一线路层的上部贴合，所述第二树脂层与所述第二线路层的下部贴合；/n所述半固化层包括第一半固化层和第二半固化层；所述第一半固化层包覆所述第一线路层和所述第一树脂层的侧部，并覆盖所述第一树脂层的上部；所述第二半固化层包覆所述第二线路层和所述第二树脂层的侧部，并覆盖所述第二树脂层的下部；/n所述铜箔层包括第一铜箔层和第二铜箔层；所述第一铜箔层与所述第一半固化层的上部贴合；所述第二铜箔层与所述第二半固化片的下部贴合。/n
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