[发明专利]一种铆合焊盘印刷电路板的制备方法在审
| 申请号： | 201910921098.7 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112584628A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 程飞;胡河彬;林直宏;袁征 | 申请（专利权）人： | 宁波言成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 315100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种铆合焊盘印刷电路板的制备方法，步骤：在基板上钻出所需的铆孔，并进行表面光化处理；依据产品技术要求，制作专用网板，将目标电路直接印刷至基板上，并进行固化、印刷阻焊剂等后续操作，得到目标电路永久固化在电路板上的半成品；选择长度合适的带有铆接头的焊盘，将铆接头插入铆孔中并顶住焊盘；铆合：将焊盘露出的铆接头铆合在电路板背面，使其固定在电路板上。本发明具有工艺简单易控、生产效率高、成本低、人工需求少、自动化程度高的特点，有效解决了直印电路板上焊盘无法良好固定的问题，同时应用广泛，可用在不同材质的基板上，可用于单面板、双面板或多层板的加工制作，且非直印电路板也可用铆合的方法安置焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铆合焊盘 印刷 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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