[发明专利]软质霉菌系奶酪用起子在审
| 申请号： | 201910921672.9 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110946186A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 小岛公实子;松永典明 | 申请（专利权）人： | 株式会社明治 |
| 主分类号： | A23C19/032 | 分类号： | A23C19/032;A23C19/068 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种软质霉菌系奶酪用起子。本发明的课题在于提供一种新的卡蒙贝尔等软质霉菌系奶酪的制造方法，其不使用特殊的添加剂，并且解决了传统制作方法和稳定化制作方法的问题。本发明涉及：包含嗜热乳酸菌及嗜温乳酸菌，并且嗜热乳酸菌与嗜温乳酸菌的菌数比为10：1～1：10的软质霉菌系奶酪制造用起子、使用该软质霉菌系奶酪制造用起子的软质霉菌系奶酪的制造方法、以及通过该制造方法制造的软质霉菌系奶酪。 | ||
| 搜索关键词： | 霉菌 奶酪 起子 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社明治，未经株式会社明治许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910921672.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置制造方法和半导体装置
- 下一篇：半导体装置的形成方法
