[发明专利]印刷回路板和电子装置在审
| 申请号： | 201910921675.2 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110993578A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 长谷川光利;峰岸邦彦 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供印刷回路板和电子装置。印刷回路板包括：电子部件，其包括第一焊盘；印刷配线板，其包括阻焊部和第二焊盘；以及连接部，其连接第一焊盘和第二焊盘。阻焊部中限定有开口，在从电子部件所在侧看的平面图中，开口大于第一焊盘。在从电子部件所在侧看的平面图中，第一焊盘布置在开口内，第二焊盘包括布置在开口内的主体部和从主体部突出的突出部，主体部比第一焊盘的外缘靠内侧地布置，突出部的至少一部分比第一焊盘靠外侧地突出。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 回路 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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