[发明专利]一种微混合微流控芯片有效

专利信息
申请号: 201910922272.X 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN110732355B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 倪中华;项楠;易红;朱树;韩煜;唐德治;全运临;朱志贤 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 211102 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种微混合微流控芯片,自上而下依次包括上混合层、中间层和下混合层,所述上混合层设置有至少两个分裂通道段和第一混合液出口;所述下混合层设置有第一液体入口、第二液体入口、凹凸结构通道段和第二混合液出口,所述中间层设置有第一通孔、第二通孔和混合液通孔,所述凹凸结构通道段两端口通过第一通孔、第二通孔与所述分裂通道段两端口首尾端连通,第一混合液出口和第二混合液出口通过中间层的混合液通孔进行连通。本发明的一种微混合微流控芯片,可以实现液体间快速、自动、精确地混合。
搜索关键词: 一种 混合 微流控 芯片
【主权项】:
1.一种微混合微流控芯片,其特征在于,自上而下依次包括上混合层(1)、中间层(2)和下混合层(3),所述上混合层设置有分裂通道段和第一混合液出口(14),所述下混合层设置有第一液体入口(31)、第二液体入口(32)、凹凸结构通道段和第二混合液出口(36),所述中间层设置有通孔和混合液通孔(23),所述分裂通道段一端通过所述通孔与凹凸结构通道段的一端连通组成混合通道,所述第一液体入口和第二液体入口分别同时与混合通道首端连通,所述第一混合液出口和第二混合液出口通过中间层的混合液通孔进行连通。/n
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