[发明专利]多角度曝光设备与电镀金属导线的制作方法在审
| 申请号： | 201910922832.1 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112584624A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 许铭案;谢东宏;陈香婷 | 申请（专利权）人： | 恒煦电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/06;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 李岩 |
| 地址： | 中国台湾苗栗*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多角度曝光设备与电镀金属导线的制作方法，其中该制作方法包含：在一透明基板上形成一种子金属导线层，该种子金属导线层的导线已制作完成；在该种子金属导线层的上方形成一光阻层；以该种子金属导线层作为光罩层，以一多角度曝光设备经由该种子金属导线层对该光阻层进行散射型曝光；移除未被曝光的该光阻层，使该种子金属导线层暴露出来；电镀该种子金属导线层至预定的一厚度而构成一金属导线层；及移除剩余的该光阻层。本发明制程简单、容易施作、且成本低，大幅提高了高深宽比电镀制程的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 角度 曝光 设备 电镀 金属 导线 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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