[发明专利]封装体在审
| 申请号： | 201910923170.X | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112242369A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 吴俊毅;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装体包括：第一层模制材料；第一金属化层，位于第一层模制材料上；第二层模制材料，位于第一金属化层及第一层模制材料上；第二金属化层，位于第二层模制材料上；穿孔，位于第二层模制材料内，穿孔从第一金属化层延伸到第二金属化层；集成无源器件，位于第二层模制材料内；重布线结构，以电性方式位于第二金属化层及第二层模制材料上，重布线结构连接到穿孔及集成无源器件；以及至少一个半导体器件，位于重布线结构上，所述至少一个半导体器件连接到重布线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910923170.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片结构
- 下一篇：用于视频流的流级切换的装置、系统和方法
